표면 온도 측정 : 열전대의 고정 방법

표면 온도 측정 시에는 열전대의 고정 방법 및 소선의 배선이 측정 결과에 영향을 미칩니다. 열전대의 고정 방법으로 인한 영향을 최소한으로 억제하는 것이 중요합니다.

열전대의 고정 방법 : 부착 방법

열전대의 선단 (先端 / 접합부)을 IC 등의 패키지에 고정하는 방법에는 ①폴리이미드 (PI) 테이프 등을 사용하는 방법과 ②에폭시 접착제를 사용하는 방법이 있습니다. JEDEC에서는 에폭시 접착제를 사용하는 방법을 권장합니다.

하기는 각각의 특징을 정리한 것입니다.

열전대의 고정 방법 : 소선의 배선

열전대 선단 (접합부)의 부착 방법 이외에, 소선의 배선도 측정 결과에 영향을 미칩니다. 소선은 패키지 본체를 따라 PCB까지 접촉시켜 배선할 필요가 있습니다. 이에 따라 와이어로부터의 방열로 인한 열전대 접합부의 온도 저하를 경감하는 효과를 얻을 수 있습니다. 이러한 방법은 JEDEC Standard에도 배선 테크닉으로서 기재되어 있습니다. 즉, 열전대를 통한 방열을 어떻게 최소한으로 억제할 수 있는지가 정확한 표면 온도를 측정하는 열쇠가 됩니다.