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2022.12.07 열 설계

표면 온도 측정 : 열전대의 부착 위치

전자기기의 반도체 부품 열 설계

정확한 TT를 측정하기 위해서는 열전대의 부착 위치도 중요합니다.

열전대의 부착 위치

TT는 패키지 상면 중심 온도로 정의되어 있습니다. 따라서, 열전대를 부착하는 위치는 패키지 상면 중심을 계산하여, 정확히 그 위치에 열전대의 선단 (先端 / 접합부)을 부착해야 합니다. 실제로 부착 위치가 달라지면, TT도 달라집니다. 하기 그림은 패키지 표면의 온도 분포를 시뮬레이션한 결과입니다. 패키지 수지의 열 전도율은 0.3~1W/mk 정도이므로, 밀리미터 단위의 편차에도 온도차가 발생합니다. 이미지의 A~E 포인트의 온도를 오른쪽 아래 표로 정리하였습니다.

키 포인트

・정확한 TT를 측정하기 위해서는 열전대의 부착 위치도 중요하다.

・밀리미터 단위의 편차에도 온도차가 발생한다.

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