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2021.09.29 열 설계

열 저항과 방열의 기본 : 방사의 열 저항

전자기기의 반도체 부품 열 설계

이번에는 전열 형태의 전도, 대류에 이어, 「방사」의 열 저항에 대해 설명하겠습니다.

방사란?

방사란, 전자파에 의한 열 이동입니다. 분자를 통해 열 이동하는 전도 및 대류와는 메커니즘이 다릅니다. 물체, 유체가 없는 진공 상태에서도 열 이동이 가능합니다.

방사의 열 저항

하기는 방사의 열 저항을 나타낸 식입니다.

방사의 열 저항은, 방사열 전달률과 발열체의 표면적을 곱한 값의 역수입니다. 물체의 표면적, 온도, 방사율이 방사의 열 저항에 영향을 미치는 것을 식을 통해 알 수 있습니다.

지금까지 전열의 3가지 형태인 전도, 대류, 방사의 각 열 저항을 구하는 식에 대해 알아보았습니다. 모두 기본적인 식이므로, 각항과 열 저항의 관련성을 확인하여 주십시오.

키 포인트

・방사란, 전자파에 의한 열 이동이며, 분자를 통해 열 이동하는 전도 및 대류와는 메커니즘이 다르다.

・방사의 열 저항은 방사열 전달률과 발열체의 표면적을 곱한 값의 역수이다.

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