전원 설계 기술 정보 사이트

기술 자료 다운로드

2021.09.29 열 설계

열 저항 데이터 : JEDEC 규격 및 열 저항 측정 환경과 기판

전자기기의 반도체 부품 열 설계

이제, 열 저항 데이터에 대해 설명하겠습니다. 먼저, 열 저항 관련 규격과 측정에 관한 내용입니다.

JEDEC 규격

JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)은 반도체 부품 분야에서 규격의 표준화를 추진하는 업계 단체입니다. 반도체 메이커뿐만 아니라, 일렉트로닉스 분야에서 반드시 접하게 되는 표준 규격이 다수 있습니다. 열뿐만 아니라 모든 부분에 있어서, 측정 방법이나 조건은 원칙적으로 업계 표준 규격에 준거해야 합니다. 그 이유는 방법이나 조건이 천차만별이라면, 비교 및 평가가 불가능하기 때문입니다.

JEDEC 규격 중에서 열에 관련된 규격은 주로 하기의 2가지입니다.

 JESD51 시리즈 : IC 등의 패키지의 열에 관한 규격의 대부분을 포함.
 JESD15 시리즈 : 시뮬레이션용 열 저항 모델을 규격화한 것.

하기는 JESD51 시리즈의 대표적인 열에 관한 규격을 정리한 표입니다.

JESD51 개요
JESD51-1 TJ 측정의 ETM법 및 과도 열 측정 방법 (Dynamic / Static법)
JESD51-2A IC 패키지의 열 측정용 자연 대류 환경 (Still Air)
JESD51-3 SMP 패키지 측정용 저열 전도 기판
JESD51-4 열 측정용 TEG 칩 규격
JESD51-5 방열 부품 (FIN 등) 내장 패키지의 테스트 기판 규격
JESD51-6 IC 패키지의 열 측정용 강제 대류 환경 (Moving Air)
JESD51-7 SMP 패키지 측정용 고열 전도 기판
JESD51-14 1차원 방열 경로를 지닌 패키지의 Rthjc 측정법

열 저항 측정 환경

열 저항을 측정하는 환경은 JESD51-2A로 규정되어 있습니다. 하기는 JESD51-2A에 준거하는 열 저항 측정 환경의 예입니다.

측정 대상을 아크릴 챔버 안에 넣고 Still Air (정지 공기) 상태로 하여, 주위 공기 흐름의 영향을 배제하면, 측정 대상은 자연 공냉 상태가 됩니다. 또한, 측정 대상은 항상 동일한 위치에 오도록 설치함으로써, 측정 시 높은 재현성을 확보할 수 있습니다.

열 저항 측정 기판

열 저항을 측정하는 기판에 대해서도 규정이 있습니다. 일반적으로 JEDEC 보드라고 하는 기판은 JESD51-3/5/7로 규정되어 있습니다. 하기는 그 일례를 나타낸 것입니다.

열 저항 데이터는 기본적으로 표준 규격에 따라 취득되고, 일반적으로 해당 준거 규격도 명시되어 있습니다.

키 포인트

・열 저항 데이터는 표준 규격에 따라 취득되고, 일반적으로 해당 준거 규격도 명시되어 있다.

・JEDEC 규격 중에서 열에 관련된 규격은 주로 하기의 2가지이다.
 -JESD51 시리즈 : IC 등의 패키지의 열에 관한 규격의 대부분을 포함.
 -JESD15 시리즈 : 시뮬레이션용 열 저항 모델을 규격화한 것.

・열 저항을 측정하는 환경은 JESD51-2A로 규정되어 있다.

・열 저항을 측정하는 기판은 JESD51-3/5/7로 규정되어 있다.

기술 자료 다운로드