Si 다이오드용 소형 · 고방열 패키지 「PMDE」의 평가 : 정리

키 포인트

・새로운 「PMDE」 패키지는 기존 「PMDU」 패키지의 다음 세대에 해당된다.

・PMDE 패키지는 PMDU 패키지 대비 실장 면적을 약 40% 삭감하면서, 이면 전극을 약 1.5배 크게 함으로써, 동등한 패키지 허용 손실을 확보하였으며, 실장 강도는 1.4배로 향상시켰다.

키 포인트

・PMDE는 PMDU 대비 실장 면적을 약 40% 삭감함과 동시에 동등한 패키지 허용 손실을 확보하고, 실장 강도는 1.4배로 향상.

・와이어레스 구조를 채용함으로써 서지 전류로 인해 와이어가 끊어질 리스크가 없으므로, 높은 서지 전류 내량 (I_FSM) 실현.

・PMDE는 하면 전극을 크게 노출시킴으로써, 효율적으로 기판을 통해 직접 방열하는 구조.

키 포인트

・PCB 실장 상태에서는, 동박 면적이 커짐에 따라 열이 확산되기 쉬우므로, 방열성이 향상된다.

・동박 면적이 너무 작으면, PMDE의 R_th(j-a)는 PMDU보다 커지게 되어 충분한 방열 성능을 발휘하지 못하게 된다.

・동박 면적이 커짐에 따라 PMDE의 방열 성능이 향상되고, 동박 면적이 더 커지면 방열 성능이 PMDU를 뛰어넘는다.

・PMDE의 방열 성능은 동박이 두꺼울수록, 더 작은 동박 면적으로 PMDU보다 좋은 방열 성능을 얻을 수 있다.

・동박 면적을 필요 이상으로 크게 하면 방열 성능이 포화되어, 면적에 적합한 효과가 얻어지지 않으므로, 동박 면적은 적절한 사이즈로 설정한다.

키 포인트

・비교 평가 결과, PMDE는 PMDU보다 소형이지만, 패키지 온도 Tc와 효율은 PMDU와 동등했다.

・효율이 동등하다면 Tj도 동등하다고 추측할 수 있으므로, PMDE는 소형이지만 PMDU와 동등한 방열 성능을 발휘한다는 것을 알 수 있다.

키 포인트

・PMDE 패키지는 SBD를 중심으로 많은 기종에 전개되고 있다.

・향후, FRD, ZD, TVS 등에도 전개 예정이다.