기판 레이아웃 예

지난 편으로 부품 선택이 완료되었으므로, 이번에는 회로의 기판 레이아웃 예에 대해 설명하겠습니다.

SiC-MOSFET를 사용한 절연형 의사 공진 컨버터의 기판 레이아웃 예

하기는 through-hole 타입의 SiC-MOSFET, SCT2H12NZ를 사용한 기판 레이아웃의 예입니다. 기판은 양면 기판을 사용하였으며, 리드 부품 쪽에서 본 레이아웃입니다.

하기는 실제 기판 사진입니다. SiC-MOSFET는 히트싱크와 함께 실장되어 있습니다.

하기는 면실장 부품면입니다.

기판 레이아웃의 원칙은, SiC-MOSFET를 사용하는 경우나, 의사 공진 컨버터인 경우에도 기본적으로 동일합니다. 원칙에 대해서는 「기판 레이아웃 예」 편을 참조하여 주십시오. 그리고, 이 기판은 평가 기판으로서 판매중입니다. 신속하게 평가하고자 하는 경우에는 평가 기판을 이용하는 것이 유효한 수단입니다.