SiC 파워 디바이스|응용편

SiC MOSFET : 스너버 회로의 설계 방법

2024.09.11

키 포인트

・최근 SiC MOSFET는 고속 스위칭 동작이 가능하다는 점에서, 다양한 전력 변환 어플리케이션으로 용도가 확대되고 있다.

・그러나, 고속 동작으로 인해 드레인 – 소스 사이에 큰 서지가 발생하기 때문에, 서지 억제를 위한 대책이 필요하다.

・서지 억제 방법의 일종으로 스너버 회로를 사용하는 방법이 있다.

SiC MOSFET : 스너버 회로의 설계 방법 : 서론

최근 SiC MOSFET는 다양한 전원 어플리케이션이나 전력 라인의 스위칭 소자로서 사용이 급증하고 있습니다. 사용 급증의 이유 중 하나는, 기존의 파워 반도체에 비해 고속 스위칭이 가능하기 때문입니다. 그러나, 스위칭 시 전압이나 전류의 변화가 급격하게 발생하므로, 디바이스 자체의 패키지 인덕턴스 및 주변 회로의 배선 인덕턴스로 인한 영향을 무시할 수 없어, 결과적으로 드레인 – 소스 사이에 큰 서지가 발생하게 됩니다. 이러한 서지는 사용하는 SiC MOSFET의 최대 정격을 초과해서는 안되므로, 이를 위해 다양한 억제 방법이 사용되고 있습니다. 스너버 회로의 추가는 이러한 억제 방법 중 하나입니다.

본 테마에서는 스너버 회로의 설계 방법에 대해 설명하겠습니다.

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SiC의 물성 및 메리트에 대해 소개하고, SiC 쇼트키 배리어 다이오드와 SiC MOSFET를 Si 디바이스와 비교하여 특징 및 사용 방법의 차이점 등에 대해 설명한 자료입니다. 다양한 메리트를 지닌 Full SiC 모듈에 대한 내용도 게재되어 있습니다.

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