로옴의 칩 저항기로 대표적인 MCR 시리즈의 제조 공정은 하기와 같습니다.
※실제로는 알루미나 기판 전체이지만, 1칩을 예로 들어 설명하고 있습니다.
저항기｜기초편
제조 공정 예
저항기
기초편
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저항기란?
- 저항기의 기초 지식
- 아웃라인
- 션트 저항기
- 제조 공정 예
- 스크린 인쇄란?
- 레이저 트리밍
- 칩 저항기 사이즈
- 정격전력이란?
- 정격전압이란?
- 단자 온도 디레이팅을 통한 고전력 보증
- 저항 온도 계수 ①
- 저항 온도 계수 ②
- 저항 온도 계수 (TCR) 계산 툴 사용 방법
- 정격전력을 초과하는 경우의 사용
- 기판 설계가 저항 온도 계수에 미치는 영향 (션트 저항기)
- 저항 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ①
- 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ②
- 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ③
- 저항 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ④
- 서지로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
- solder crack에 의한 칩 저항기의 저항치 불량
- 황화 (硫化)로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
- 이면 실장 저저항 저항기의 우위성
- 과부하로 인한 파괴