저항기|기초편
저항기란?
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저항기의 기초 지식
저항기는 전류의 흐름을 제한함으로써 전기 회로를 원만하게 동작시키는 역할을 하며, 전기 회로에 없어서는 안되는 부품 중 하나입니다. -
아웃라인
저항기를 형상에 따라 분류하면 면실장 타입과 리드 타입의 2종류로 분류할 수 있습니다. -
션트 저항기
회로 전류를 검출하는 전류 검출 용도의 저항기를 총칭하여 션트 저항기라고 합니다.
칩 저항기의 구조
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제조 공정 예
로옴의 칩 저항기로 대표적인 MCR 시리즈의 제조 공정에 대해 설명합니다. -
스크린 인쇄란?
스크린 인쇄란 인쇄 패턴을 메시 형태의 스크린 마스크에 형성하고, 페이스트를 도포하여 스퀴지로 밀어냄으로써 목표물에 패턴을 전사 (복사)하는 인쇄법입니다. -
레이저 트리밍
저항치의 편차를 조정하기 위해, 「레이저 트리밍」을 실시합니다.
칩 저항기의 SPEC
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칩 저항기 사이즈
칩 저항기의 외형 치수는 기업에 따라 독자적인 명칭과, mm, inch의 표기가 있습니다. -
정격전력이란?
정격전력이란 규정된 주위 온도에서 연속 동작 상태로 사용 가능한 전력의 최대치입니다. -
정격전압이란?
정격전력뿐만 아니라, 전압에서도 주의해야 하는 항목에 대해 설명합니다. -
단자 온도 디레이팅을 통한 고전력 보증
단자 온도 디레이팅은, 주위 온도로 규정되는 전력 경감 곡선을 전력 인가 시 제품의 단자 온도로 규정합니다. -
저항 온도 계수 ①
저항기는 온도의 변화에 따라 저항치가 변화합니다. 이러한 변화의 비율을 저항 온도 계수라고 합니다. -
저항 온도 계수 ②
저항 온도 계수의 수치가 플러스 마이너스로 규정되는 이유에 대해, 후막 칩 저항기를 예로 들어 설명합니다. -
저항 온도 계수 (TCR) 계산 툴 사용 방법
로옴의 TCR 계산 툴 사용 방법에 대해 설명합니다.
칩 저항기의 사용 방법
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정격전력을 초과하는 경우의 사용
저항기의 사용 가능 여부에 대해서는, 제품에 정상적으로 인가되는 전력의 최대치를 바탕으로 판정해야 합니다. -
기판 설계가 저항 온도 계수에 미치는 영향 (션트 저항기)
션트 저항기는 전류를 흘리는 배선과 전압을 측정하는 배선을 별도로 사용함으로써, 한층 더 고정밀도의 전위차 측정이 가능합니다. -
저항 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ①
동박의 영향을 작게 억제하기 위해, 센싱 라인은 션트 저항기의 패드 안쪽에서 레이아웃하는 것이 유리합니다. -
온도 계수에 영향을 미치는 요인 ②
프린트 기판의 동박이 두꺼워질수록 랜드의 저항 온도 계수에 대한 영향은 커지게 됩니다. -
온도 계수에 영향을 미치는 요인 ③
센싱 라인의 위치에 따라 동박이나 구리 전극의 영향을 받아 저항 온도 계수에 차이가 발생하는 경우가 있습니다. -
저항 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ④
저항 온도 계수는 전류 경로에도 영향을 받습니다. - 저항기 주의사항 (PDF)
- 저항기 – 솔더링 조건 / 참고 랜드 패턴 (PDF)
칩 저항기의 고장 사례
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서지로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
저항기에 서지 전압을 인가하면, 전기적 스트레스의 과잉으로 인해 최악의 경우에는 칩이 파괴되기도 합니다. -
solder crack에 의한 칩 저항기의 저항치 불량
온도 사이클을 반복하면, 접합부에 solder crack이 발생하는 경우가 있습니다. -
황화 (硫化)로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
유황 성분은 금속 표면에 흡착되어, 서서히 금속과 반응합니다. -
이면 실장 저저항 저항기의 우위성
이면 실장 구조는 기판과 발열점의 거리를 단축하여 방열 특성을 향상시키는 구조입니다. -
과부하로 인한 파괴
제품별로 정해져 있는 수치 이상의 전력 (전압)이 인가되는 경우의 고장 사례에 대해 설명합니다. - 자주하는 질문
저항기
기초편
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저항기란?
- 저항기의 기초 지식
- 아웃라인
- 션트 저항기
- 제조 공정 예
- 스크린 인쇄란?
- 레이저 트리밍
- 칩 저항기 사이즈
- 정격전력이란?
- 정격전압이란?
- 단자 온도 디레이팅을 통한 고전력 보증
- 저항 온도 계수 ①
- 저항 온도 계수 ②
- 저항 온도 계수 (TCR) 계산 툴 사용 방법
- 정격전력을 초과하는 경우의 사용
- 기판 설계가 저항 온도 계수에 미치는 영향 (션트 저항기)
- 저항 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ①
- 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ②
- 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ③
- 저항 온도 계수에 영향을 미치는 요인 ④
- 서지로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
- solder crack에 의한 칩 저항기의 저항치 불량
- 황화 (硫化)로 인한 후막 칩 저항기의 파괴
- 이면 실장 저저항 저항기의 우위성
- 과부하로 인한 파괴