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Key Words : Ta

Si 파워 디바이스

2022.11.24

표면 온도 측정 : 열전대의 고정 방법

표면 온도 측정 시에는 열전대의 고정 방법 및 소선의 배선이 측정 결과에 영향을 미칩니다. 열전대의 고정 방법으로 인한 영향을 최소한으로 억제하는 것이 중요합니다. 열전대의 고정...

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2022.11.09

표면 온도 측정 : 열전대의 종류

「TJ 산출 : ΨJT를 사용한 계산 예」 편에서 설명한 바와 같이, ΨJT를 사용한 TJ의 산출을 위해서는 TT가 필요합니다. TT를 얻기 위해서는 반도체 부품 각각의 패키지 상...

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2022.10.26

TJ 산출 : 과도 열 저항을 사용한 계산 예

지금까지 소비전력이 일정한 경우의 TJ 산출 계산 예에 대해 설명했습니다. 이번에는 과도하게 소비전력이 증가하는 조건에서의 계산 방법에 대해 예를 들어 설명하겠습니다. 과도 변동...

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2022.10.26

표면 실장 시의 방열 면적 산출과 주의점

지금까지 열 저항 및 열 특성 파라미터를 사용하여 TJ를 산출하는 방법에 대해 설명했습니다. 이번에는 표면 실장 시 TJ MAX를 유지하기 위한 방열 면적 산출 방법과, 열에 관한...

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2022.09.21

TJ 산출 : ΨJT를 사용한 계산 예

지난 편에서는 θJA를 사용한 TJ 산출의 계산 예에 대해 설명하였습니다. 이번에는 ΨJT를 사용한 TJ 산출 계산 예에 대해 설명하겠습니다. 예제의 IC는 지난 편과 동일한 LD...

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2022.06.22

TJ 산출 : θJA를 사용한 계산 예

지난 편에서는 θJA와 ΨJT를 사용한 TJ 산출의 기본 계산식에 대해 설명했습니다. 이번에는 예제를 통해 θJA를 사용한 TJ의 산출 계산 예에 대해 설명하겠습니다. θJA를 사...

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2022.03.30

TJ 산출 : 기본 계산식

지금까지는 열 저항 데이터의 이해를 돕고자, TJ의 산출 계산 시의 θJA와 ΨJT 사용 방법, 그리고 ΨJT의 특성과 TJ 산출 시의 θJA와 ΨJT의 유효성에 대해 설명했습니다...

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2021.05.26

손실 요인

이번에는 동작 조건과 손실 증가의 관계에 대해 검토하겠습니다. 손실 요인 손실은 전원 회로의 다양한 부분에서 발생하고, 동작 조건에 따라 전체적인 손실을 구성하는 특정 부분에서...

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2021.05.12

패키지 선정 시의 열 계산 예 1

지난 편까지는 손실 부분과 각 손실의 산출 방법에 대해 설명했습니다. 이제, 산출한 손실을 바탕으로 열 계산을 실시하여 실제 사용 조건에서 최대 정격 범위에 포함되는지의 여부와 최...

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2021.05.12

패키지 선정 시의 열 계산 예 2

지난 「패키지 선정 시의 열 계산 예 1」 편에 이어 「열 계산 예 2」 편으로서, 원하는 패키지를 사용하기 위한 대응책에 대해 검토해보겠습니다. 패키지 선정 시의 열 계산 예 ...