열 설계｜

기판 층수와 열 저항

2024.04.03

키 포인트

・기판 층수와 열 저항의 관계에서, 층수가 많을수록 열 저항은 낮아진다.

・Via를 통한 열 저항 저감 효과가 높으므로, 기판 층수를 늘리는 방법보다 Via를 배치하는 방법이 효과적이다.

아래 그림은 기판의 층수와 열 저항의 관계를 시뮬레이션한 데이터입니다. 실장 조건으로서 Via의 유무에 따라 시뮬레이션을 실시하였습니다.

기판 층수와 열 저항의 관계에서, 층수가 많을수록 열 저항은 낮아지는 것을 알 수 있습니다. 또한, Via의 유무에 따른 비교에서는, Via의 효과가 높기 때문에 열 저항을 낮추기 위해서는 기판의 층수를 늘리는 방법보다 Via를 배치하는 방법이 효과적인 것을 알 수 있습니다.

【자료 다운로드】 전자기기의 반도체 부품 열 설계

최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.

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