열 설계|
기판 방향의 영향
2024.04.24
키 포인트
・자연 공랭 환경에서는 기판의 방향 (수평 / 수직)에 따라 열 저항이 달라진다.
・기판을 수직으로 설치하면 대류 열 전달이 높아져 열 저항은 낮아진다.
세트에 기판을 설치할 때, 자연 공랭 환경에서는 기판의 방향 (수평 / 수직)에 따라 열 저항이 달라집니다. 기판을 수직으로 설치하면 기판 양면에서 위쪽으로 방열되어 대류 열 전달이 높아지고, 이에 따라 열 저항은 낮아집니다. 아래 그림은 시뮬레이션 데이터의 비교입니다.

【자료 다운로드】 전자기기의 반도체 부품 열 설계
최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.
열 설계
- 열 설계 원 포인트
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열 설계란?
- 표면 온도 측정 : 열전대의 영향
- 기술 트렌드의 변화와 열 설계
- 열 설계에 대한 상호 이해
- 열 저항과 방열의 기본 : 열 저항이란
- 열 저항과 방열의 기본 : 전열과 방열 경로
- 열 저항과 방열의 기본 : 전도의 열 저항
- 열 저항과 방열의 기본 : 대류의 열 저항
- 열 저항과 방열의 기본 : 방사의 열 저항
- 열 저항 데이터 : JEDEC 규격 및 열 저항 측정 환경과 기판
- 열 저항 데이터 : 실제의 데이터 예
- 열 저항 데이터 : 열 저항, 열 특성 파라미터의 정의
- 열 저항 데이터 : TJ 산출 시 θJA와 ΨJT (1)
- 열 저항 데이터 : TJ 산출 시 θJA와 ΨJT (2)
- TJ 산출 : 기본 계산식
- TJ 산출 : θJA를 사용한 계산 예
- TJ 산출 : ΨJT를 사용한 계산 예
- TJ 산출 : 과도 열 저항을 사용한 계산 예
- 표면 실장 시의 방열 면적 산출과 주의점
- 표면 온도 측정 : 열전대의 종류
- 표면 온도 측정 : 열전대의 고정 방법
- 표면 온도 측정 : 열전대의 부착 위치
- 표면 온도 측정 : 열전대의 선단 처리