열 설계｜

동박 두께의 영향

2024.04.03

키 포인트

・열 저항은 다층 기판일수록 동박 두께의 영향을 크게 받는다.

열 저항은 실장 기판 패턴 배선의 동박 두께에 영향을 받습니다. 아래 그림은 층수가 다른 기판 조건에서 동박 두께와 열 저항의 관계를 나타내는 시뮬레이션 결과입니다. 이 그래프에서, 열 저항은 다층 기판일수록 동박 두께의 영향을 크게 받는다는 것을 알 수 있습니다. 따라서, 동박 두께의 검토 시에는 파라미터로서 기판 층수를 포함시킬 필요가 있습니다.

【자료 다운로드】 전자기기의 반도체 부품 열 설계

최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.

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