열 설계｜

열 저항과 방열의 기본 : 방사의 열 저항

2021.09.29

키 포인트

・방사란, 전자파에 의한 열 이동이며, 분자를 통해 열 이동하는 전도 및 대류와는 메커니즘이 다르다.

・방사의 열 저항은 방사열 전달률과 발열체의 표면적을 곱한 값의 역수이다.

이번에는 전열 형태의 전도, 대류에 이어, 「방사」의 열 저항에 대해 설명하겠습니다.

방사란?

방사란, 전자파에 의한 열 이동입니다. 분자를 통해 열 이동하는 전도 및 대류와는 메커니즘이 다릅니다. 물체, 유체가 없는 진공 상태에서도 열 이동이 가능합니다.

방사의 열 저항

하기는 방사의 열 저항을 나타낸 식입니다.

방사의 열 저항은, 방사열 전달률과 발열체의 표면적을 곱한 값의 역수입니다. 물체의 표면적, 온도, 방사율이 방사의 열 저항에 영향을 미치는 것을 식을 통해 알 수 있습니다.

지금까지 전열의 3가지 형태인 전도, 대류, 방사의 각 열 저항을 구하는 식에 대해 알아보았습니다. 모두 기본적인 식이므로, 각항과 열 저항의 관련성을 확인하여 주십시오.

【자료 다운로드】 전자기기의 반도체 부품 열 설계

최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.

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