회로 설계의 길잡이
디바이스 관련 기사
전기회로 설계
- 교류 회로란? : 동작 원리와 기본적 요소
- 리액턴스란? 「전기 회로의 흐름을 방해하는 저항력」
- 임피던스란? 저항 및 리액턴스와의 차이점
- 공진 회로 : 공진 주파수의 계산 방법, Q값 산출 방법
- RLC 회로란? 직렬 · 병렬 배치의 특징
- 역률이란? : 계산과 효율 개선
- PFC (역률 개선)란? – 원리와 회로 : 싱글 / 인터리브, BCM / CCM
- 임계 모드 (BCM) PFC : 다이오드에 의한 효율 향상의 예
- 전류 연속 모드 (CCM) PFC : 다이오드에 의한 효율 향상의 예
- LED 조명 회로 : MOSFET에 의한 효율 향상과 노이즈 저감의 예
- 에어컨용 PFC 회로 : MOSFET와 다이오드에 의한 효율 향상의 예
열 설계
- 표면 온도 측정 : 열전대의 영향
- 기술 트렌드의 변화와 열 설계
- 열 설계에 대한 상호 이해
- 열 저항과 방열의 기본 : 열 저항이란
- 열 저항과 방열의 기본 : 전열과 방열 경로
- 열 저항과 방열의 기본 : 전도의 열 저항
- 열 저항과 방열의 기본 : 대류의 열 저항
- 열 저항과 방열의 기본 : 방사의 열 저항
- 열 저항 데이터 : JEDEC 규격 및 열 저항 측정 환경과 기판
- 열 저항 데이터 : 실제의 데이터 예
- 열 저항 데이터 : 열 저항, 열 특성 파라미터의 정의
- 열 저항 데이터 : TJ 산출 시 θJA와 ΨJT (1)
- 열 저항 데이터 : TJ 산출 시 θJA와 ΨJT (2)
- TJ 산출 : 기본 계산식
- TJ 산출 : θJA를 사용한 계산 예
- TJ 산출 : ΨJT를 사용한 계산 예
- TJ 산출 : 과도 열 저항을 사용한 계산 예
- 표면 실장 시의 방열 면적 산출과 주의점
- 표면 온도 측정 : 열전대의 종류
- 표면 온도 측정 : 열전대의 고정 방법
- 표면 온도 측정 : 열전대의 부착 위치
- 표면 온도 측정 : 열전대의 선단 처리
노이즈
시뮬레이션
- SPICE란?
- SPICE 시뮬레이터와 SPICE 모델
- SPICE 시뮬레이션의 종류 : DC 해석, AC 해석, 과도 해석
- SPICE 시뮬레이션의 종류 : 몬테카를로
- SPICE 시뮬레이션의 수렴성과 안정성
- SPICE 모델의 종류
- SPICE 디바이스 모델 : 다이오드 예 – 제1장
- SPICE 디바이스 모델 : 다이오드 예 – 제2장
- SPICE Sub-circuit 모델 : MOSFET 예 – 제1장
- SPICE Sub-circuit 모델 : MOSFET 예 – 제2장
- SPICE Sub-circuit 모델 : 수식을 사용한 모델
- 서멀 모델 (Thermal Model)이란?
- 서멀 다이나믹 모델 (Thermal Dynamic Model)이란?
- 정리
- ROHM Solution Simulator 접속 방법
- ROHM Solution Simulator 사용 예 1
- ROHM Solution Simulator 사용 예 2
- ROHM Solution Simulator 툴바의 기능과 기본 조작
- 시뮬레이션의 실행
- 시뮬레이션 결과 표시 방법
- 시뮬레이션 결과 표시 툴 : Wavebox
- 시뮬레이션 결과 표시 툴 : Waveform Viewer
- 시뮬레이션 커스터마이즈
- PartQuest™ Explorer로의 회로 데이터 export
- 평가 샘플 구입
- ROHM Solution Simulator 시뮬레이션 회로의 기동
- ROHM Solution Simulator 유저 인터페이스