열 설계|
열 저항과 방열의 기본 : 전도의 열 저항
2021.09.01
키 포인트
・전도의 열 저항은, 도체의 시트 저항과 동일한 개념이다.
지난 편에서는, 전열에 전도, 대류, 방사 (복사)의 3가지 형태가 있다고 설명했습니다. 이제, 각 전열 형태에 따른 열 저항에 대해 설명하겠습니다. 먼저 「전도」의 열 저항입니다.
전도의 열 저항
열의 전도란, 물질, 분자간 열의 이동입니다. 이러한 전도에서의 열 저항은 하기 그림과 식으로 나타낼 수 있습니다.

그림은, 단면적 A, 길이 L인 물질의 끝부분 온도 T1이 전도에 의해 온도 T2에 이르는 것을 이미지로 나타낸 것입니다.
첫번째 식의 T1과 T2의 온도차는 적색 점선으로 표시한 항에 열류량 P를 곱한 값입니다.
마지막 식은 적색 점선으로 표시한 항이 열 저항 Rth에 해당하는 것을 나타냅니다.
그림 및 식의 각 항에서 알 수 있듯이, 전도의 열 저항은 도체의 시트 저항과 기본적으로 동일한 개념입니다. 시트 저항은 적색 점선 안쪽의 열 전도율을 저항률로 대체한 식으로 구할 수 있습니다. 저항률이 도체의 재료에 따라 고유의 값을 가지는 것과 같이, 열 전도율도 재료 고유의 값이 됩니다.
열 저항 식에서 물체의 단면적이 커지거나, 길이가 짧아지면 전도의 열 저항은 낮아집니다.
(T1-T2)를 구하는 식은 결과적으로 열 저항 Rth×열류량 P가 되며, 「열 저항이란」 편에서 설명한 「열의 옴 법칙」에 준거합니다.
【자료 다운로드】 전자기기의 반도체 부품 열 설계
최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.
열 설계
- 열 설계 원 포인트
-
열 설계란?
- 표면 온도 측정 : 열전대의 영향
- 기술 트렌드의 변화와 열 설계
- 열 설계에 대한 상호 이해
- 열 저항과 방열의 기본 : 열 저항이란
- 열 저항과 방열의 기본 : 전열과 방열 경로
- 열 저항과 방열의 기본 : 전도의 열 저항
- 열 저항과 방열의 기본 : 대류의 열 저항
- 열 저항과 방열의 기본 : 방사의 열 저항
- 열 저항 데이터 : JEDEC 규격 및 열 저항 측정 환경과 기판
- 열 저항 데이터 : 실제의 데이터 예
- 열 저항 데이터 : 열 저항, 열 특성 파라미터의 정의
- 열 저항 데이터 : TJ 산출 시 θJA와 ΨJT (1)
- 열 저항 데이터 : TJ 산출 시 θJA와 ΨJT (2)
- TJ 산출 : 기본 계산식
- TJ 산출 : θJA를 사용한 계산 예
- TJ 산출 : ΨJT를 사용한 계산 예
- TJ 산출 : 과도 열 저항을 사용한 계산 예
- 표면 실장 시의 방열 면적 산출과 주의점
- 표면 온도 측정 : 열전대의 종류
- 표면 온도 측정 : 열전대의 고정 방법
- 표면 온도 측정 : 열전대의 부착 위치
- 표면 온도 측정 : 열전대의 선단 처리