열 설계｜

표면 온도 측정 : 열전대의 부착 위치

2022.12.07

정확한 T_T를 측정하기 위해서는 열전대의 부착 위치도 중요합니다.

열전대의 부착 위치

T_T는 패키지 상면 중심 온도로 정의되어 있습니다. 따라서, 열전대를 부착하는 위치는 패키지 상면 중심을 계산하여, 정확히 그 위치에 열전대의 선단 (先端 / 접합부)을 부착해야 합니다. 실제로 부착 위치가 달라지면, T_T도 달라집니다. 하기 그림은 패키지 표면의 온도 분포를 시뮬레이션한 결과입니다. 패키지 수지의 열 전도율은 0.3~1W/mk 정도이므로, 밀리미터 단위의 편차에도 온도차가 발생합니다. 이미지의 A~E 포인트의 온도를 오른쪽 아래 표로 정리하였습니다.

【자료 다운로드】 전자기기의 반도체 부품 열 설계

최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.

기술 자료 다운로드