열 설계|
열 설계 원 포인트
2024.03.13
이번에는 열 설계 시 간과하기 쉬운 포인트 및 주의점에 대해 정리하여 설명하겠습니다. 열 설계 및 평가 시 취득한 데이터가 아주 사소한 것으로 인해 적절하지 못한 데이터가 되는 경우가 있습니다. 이러한 경우에는 문제가 발생하게 되고, 최악의 경우 사고로 이어질 수 있습니다. 설계 대상이 「열」이라는 점을 강하게 인식해야 합니다.
열 설계 원 포인트
【자료 다운로드】 전자기기의 반도체 부품 열 설계
최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.
열 설계
- 열 설계 원 포인트
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열 설계란?
- 표면 온도 측정 : 열전대의 영향
- 기술 트렌드의 변화와 열 설계
- 열 설계에 대한 상호 이해
- 열 저항과 방열의 기본 : 열 저항이란
- 열 저항과 방열의 기본 : 전열과 방열 경로
- 열 저항과 방열의 기본 : 전도의 열 저항
- 열 저항과 방열의 기본 : 대류의 열 저항
- 열 저항과 방열의 기본 : 방사의 열 저항
- 열 저항 데이터 : JEDEC 규격 및 열 저항 측정 환경과 기판
- 열 저항 데이터 : 실제의 데이터 예
- 열 저항 데이터 : 열 저항, 열 특성 파라미터의 정의
- 열 저항 데이터 : TJ 산출 시 θJA와 ΨJT (1)
- 열 저항 데이터 : TJ 산출 시 θJA와 ΨJT (2)
- TJ 산출 : 기본 계산식
- TJ 산출 : θJA를 사용한 계산 예
- TJ 산출 : ΨJT를 사용한 계산 예
- TJ 산출 : 과도 열 저항을 사용한 계산 예
- 표면 실장 시의 방열 면적 산출과 주의점
- 표면 온도 측정 : 열전대의 종류
- 표면 온도 측정 : 열전대의 고정 방법
- 표면 온도 측정 : 열전대의 부착 위치
- 표면 온도 측정 : 열전대의 선단 처리