열 설계｜

핸드 솔더링 실장 시 주의점

2024.03.13

키 포인트

・평가 기판에 표면 실장 부품을 핸드 솔더링하는 경우, 열 저항이 높아질 가능성이 있다.

・열에 관한 평가가 필요한 경우, 표면 실장 부품을 기판에 실장할 때는 기본적으로 리플로우 솔더링이 바람직하다.

열 저항 평가 등에서 IC를 평가 기판에 실장할 때, 표면 실장 패키지 제품을 히트건이나 핫플레이트를 사용하여 핸드 솔더링으로 실장하는 경우가 있을 것입니다. 핸드 솔더링의 경우, 특히 면적이 넓은 패키지 이면의 노출 패드 전체에 솔더가 골고루 도포되지 않아 솔더 젖음성 (wettability) 이 부족할 가능성이 있습니다. 패키지 이면의 노출 패드는, IC 칩이 실장되어 있으므로 중요한 방열 부분입니다. 실장 기판에 솔더를 통해 적절하게 실장되지 않으면, 의도한 방열 성능을 얻을 수 없습니다. 즉, 열 저항이 높아지게 됩니다.

아래 그림은 핸드 솔더링 실장과 리플로우 솔더링 실장 시의 솔더 젖음성을 나타내는 X선 화상과 열 저항을 나타내는 구조 함수의 그래프입니다. X선 화상과 같이, 핸드 솔더링 실장 시에는 이면 노출 패드의 솔더 젖음성이 충분하지 않아, 결과적으로 열 저항이 높아졌습니다. 열에 관한 평가가 필요한 경우, 기본적으로 표면 실장품은 리플로우 솔더링이 바람직합니다.

【자료 다운로드】 전자기기의 반도체 부품 열 설계

최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.

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