열 설계｜

실장 위치의 영향

2024.04.10

키 포인트

・열 저항은 기판 층수가 동일하더라도 IC의 실장 위치에 따라 달라진다.

・기판 끝에 실장하는 경우, 실질적으로 유효한 방열 영역이 적어진다.

열 저항은 기판 층수가 동일하더라도 IC의 실장 위치에 따라 달라집니다. 아래 그림은 IC를 기판 중앙에 실장한 경우와, 기판 끝에 실장한 경우의 열 시뮬레이션 데이터입니다. 기판 끝에 실장한 경우에는 실질적으로 유효한 방열 영역이 적어지는 것을 알 수 있습니다.

【자료 다운로드】 전자기기의 반도체 부품 열 설계

최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.

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