열 설계｜

Via는 발열원에 가깝게 배치

2024.04.10

키 포인트

・Via는 발열원에 최대한 가까운 위치에 배치하는 것이 가장 효과적이다.

・Via를 바로 아래가 아닌 주위에 배치하면 방열 루트에 수평 방향의 경로가 추가되어 열 저항이 높아진다.

열 저항을 낮추기 (방열) 위해, Via를 이용하는 것은 잘 알려진 방법입니다. Via는 배치하는 위치에 따라 효과가 달라집니다. Via는 발열원에 최대한 가까운 위치에 배치하는 것이 가장 효과적입니다.

아래 그림은 Via를 이면 노출 패드의 바로 아래에 설치한 경우 (왼쪽)와 주위에 배치한 경우 (오른쪽)의 열 시뮬레이션 데이터입니다. Via를 바로 아래가 아닌 주위에 설치하게 되면, 방열 루트에 수평 방향의 경로가 추가되어, 결과적으로 열 저항이 높아지게 됩니다.

【자료 다운로드】 전자기기의 반도체 부품 열 설계

최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.

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